Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.
8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.
802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.
Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.
Model:
X870E TAICHI
Chipset:
AMD X870E
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów:
CPU:
- 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)*
Chipset:
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 6 x SATA3 6,0 Gb/s Connectors
* Obsługuje dyski SSD NVMe jako dyski rozruchowe
M2_1 jest pierwszym priorytetem dla instalacji M.2.
M2_1 będzie działać na platformie Gen5x4 z procesorami serii 9000 i 7000 oraz na platformie Gen4x4 z procesorami serii 8000 (Phoenix 1 i Phoenix 2).
Grafika:
Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora)
- 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120Hz
- 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30Hz*
* Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką.
Karta dźwiękowa:
- 5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec)
- WIMA Audio Capacitors (For Rear Outputs)
- ESS SABRE9219 DAC for Rear Panel Audio (130dB SNR)
- Individual PCB Layers for R/L Audio Channel
- Direct Drive Technology on Front headphone port (Supports up to 600 Ohm headsets)
- Nahimic Audio
Interfejs sieciowy:
LAN
- 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s
- Realtek RTL8126
Wireless LAN
- 802.11be 2x2 Wi-Fi 7 Module
- Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be
- Supports 2.4GHz/5GHz/6GHz* frequency band
- Supports 160MHz channel bandwidth with 6GHz* frequency band
- 1 antenna to support 2 (Transmit) x 2 (Receive) diversity technology
- Supports Bluetooth 5.4
- Supports MU-MIMO
Funkcje specjalne:
Bios:
256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support
Wymiary:
30.5 cm x 26.7 cm
Akcesoria w zestawie:
- 4 x kable danych SATA
- 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz
- 1 x kabel rozdzielający ARGB
- 3 x kable termistora
Oprogramowanie:
Oprogramowanie
- ASRock Motherboard Utility (A-Tuning)
- ASRock Polychrome SYNC*
UEFI
- ASRock EZ Mode
- ASRock Full HD UEFI
- ASRock Auto Driver Installer
- ASRock Instant Flash
Pozostałe informacje:
- 8-warstwowa płytka PCB
- 2oz miedziana płytka PCB
Certyfikaty
- FCC, CE
- ErP/EuP ready (wymagany zasilacz ErP/EuP ready)
Płyty główne
-
Częstotliwość szyny pamięci:
8200 MHz
-
depth:
80
-
FireWire (IEEE 1394):
Nie
-
Format płyty:
E-ATX
-
Gniazda rozszerzeń:
2 x PCIe 5.0 x16, 1 x M.2
-
Gniazdo procesora:
Socket AM5
-
height:
355
-
Interfejs sieciowy:
Bluetooth, 1 x 10/100/1000/2500/5000 Mbit/s, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax/be
-
Liczba gniazd DDR5:
4
-
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1:
7
-
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2:
8
-
Maks. wielkość pamięci:
256
-
Maksymalna ilość urządzeń ATA:
0
-
Maksymalna ilość urządzeń SATA:
6
-
Obsługiwane systemy operacyjne:
Windows 11, Windows 10
-
Port / Złącze COM:
Nie
-
Port / Złącze LPT:
Nie
-
Porty USB do wyprowadzenia z płyty:
9
-
Porty USB na tylnym panelu:
12
-
Producent chipsetu:
AMD
-
RAID:
Tak
-
Rodzaj pamięci:
DDR5
-
Rodzina procesora:
AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9, AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 5
-
width:
315
-
Zintegrowany procesor:
Nie
-
Złącza dostępne na płycie:
1 x Złącze przewodu termistora, 1 x Przycisk reset, 1 x System panel, 1 x USB C, 3 x Adresowalna dioda LED, 1 x Dioda LED zasilania i głośnika, 1 x Taśma LED RGB, 1 x Debug card, 1 x Przycisk zasilania, 2 x USB 2.0/1.1, 2 x USB 3.0, 2 x 4pin wentylator pr
-
Złącza zewnętrzne:
1 x Przycisk Clear CMOS, 1 x Przycisk USB BIOS Flashback, 1 x HDMI, 1 x Line In, 1 x Line Out, 1 x RJ-45, 1 x S/PDIF, 2 x USB 2.0, 3 x USB 3.0, 5 x USB 3.1, 2 x USB4 Typ-C, 2 x SMA